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      2018年7月成立,注册资本1000万,致力于精微激光加工技术、装备、产品与方案的研发、生产、销售与应用的高新技术企业。 

      由华中科技大学机械制造与智能控制院士研究团队与成功企业家共同创立,具有强大的技术开发与创新实力,同时又有强大企业运营和市场开拓能力。

      公司主要针对泛半导体以及消费电子行业中的加工需求,进行精微激光加工装备的研发、生产和销售。涉及高效激光玻璃切孔/倒角、电池片激光消融/掺杂、FPC网板激光精密切割、半导体晶圆精密切割等行业关键工序。

      获海宁市潮乡精英引领计划创业资助最高额。

      德扑圈